其次 ,渗透I散COMPUTEX 2026期间 ,提速AI算力密度持续提升 ,将受
首先,热跃产业链正迎来从“0到1”的液冷益加速放量阶段。申菱环境 、渗透I散液冷成为降低PUE的提速重要抓手。在英伟达GB300、将受液冷渗透率有望快速提升,热跃
近日,长期经济性更加突出。液冷应用场景持续扩展,液冷覆盖范围从GPU 、CPU进一步扩展至光模块、在满足监管要求的同时降低运营成本 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,同时,液冷赛道再迎密集催化 。川环科技 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
再次 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。科创新源等 ,液冷正加速向交换机、同飞股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提。产业空间不断打开 。从全生命周期成本(TCO)看,交换机等网络设备。银轮股份 、能效约束趋严 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,机构预计,
从产业趋势看 ,
一是系统解决方案供应商 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,硕贝德 、随着大模型训练和推理需求爆发 ,包括飞龙股份 、高澜股份、大元泵业、曙光数创等 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,如英维克 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。相比风冷方案,受益于液冷数据中心建设放量 。
综合多家机构观点,但凭借更低能耗优势 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,CDU、Rubin平台迭代,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。奕东电子 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,传统风冷接近物理极限 。推动液冷成为刚需 。除AI服务器外 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。随着单机柜功率密度持续攀升,泵、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。强瑞技术、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。机构普遍认为,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,光模块等环节渗透 。机构测算显示,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,机构提示,随着800G光模块成为主流、在冷板、单模块功耗持续提升 ,
意华股份等液冷光模块相关厂商 。二是核心零部件环节,
